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Entwicklung neuer Materialien für die additive Fertigung und das Rapid Prototyping von Glas und Polymethylmethacrylat, Taschenbuch von Frederik Kotz,
Entwicklung Neuer Materialien Für Die Additive Fertigung Und Das Rapid Prototyping Von Glas Und Polymethylmethacrylat, Taschenbuch Von Frederik Kotz, Kit Scientific Publishing, 978-3-7315-0835-9, Seitenanzahl: 256
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Jörg Ertelt, Fachbücher von Jörg ErteltDas neue Fachbuch 'Grundwissen CE-Kennzeichnung' - jetzt schon in der 5. Auflage, hilft Ihnen dabei, sich effizient und praxisnah in die Grundlagen der CE-Thematik einzuarbeiten. Sie erfahren, was die CE-Kennzeichnung bedeutet, wer davon betroffen ist und wo sie gilt. Schrittweise führt es Sie durch den CE-Prozess und zeigt, worauf es gerade im Maschinenbau ankommt: von der Richtlinienrecherche über die Risikobeurteilung bis hin zur rechtskonformen Dokumentation. Dabei erfahren Sie auch, mit welchen Arbeitshilfen und Softwaretools Sie die CE-Kennzeichnung professionell managen können.49,00 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Jörg Kronauer, Sachbücher von Jörg Kronauer
Das Buch "Der Rivale" von Jörg Kronauer bietet eine tiefgehende Analyse der geopolitischen Spannungen, die durch den Aufstieg Chinas zur Weltmacht entstehen. Es beleuchtet die Reaktionen der westlichen Hegemonialmächte auf Chinas wachsenden Einfluss und die damit verbundenen Konflikte. Der Autor untersucht verschiedene Aspekte, darunter die Bildung neuer Bündnisse in Ost- und Südostasien, die Auseinandersetzungen im Südchinesischen Meer sowie die wirtschaftlichen und technologischen Herausforderungen, die China von den USA und anderen westlichen Ländern gegenüberstehen. Mit einem klaren Fokus auf die sozialen und politischen Dimensionen dieser Entwicklungen bietet das Buch wertvolle Einblicke in die komplexen Beziehungen zwischen China und dem Westen. Es ist eine unverzichtbare Lektüre für alle, die sich für internationale Politik und die Zukunft der globalen Machtverhältnisse interessieren.
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Fachbücher von Jörg Franke
Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien. MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt. Inhalt Mechatronische Integrationspotenziale durch MID Werkstoffe Formgebungsverfahren Strukturierung Metallisierung Montagetechnik Verbindungstechnik Qualität und Zuverlässigkeit Prototyping Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen Fallstudien.
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